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燒結導電銀漿的制備和性能研究

來源:   發布時間:2019-07-09   點擊量:32

     导电银浆的制备和性能研究-

          晶谷材料


【摘要】:采用商用微米銀片爲導電相,玻璃粉爲粘結劑,乙基纖維素、松油醇和曲拉通爲有機載體制備了燒滲型銀漿。利用掃描電子顯微鏡、方阻儀和百格測試法對燒結銀漿的顯微結構、導電性和附著力進行表征和研究。實驗結果表明:燒結溫度、玻璃粉含量和導電相的性質對銀漿燒結後的顯微結構、導電性和附著力均有較大影響。其中,燒結溫度不僅對玻璃粉的熔化情況有影響,而且對燒結後的銀漿中銀片間的接觸程度和與基材的潤濕性等也有影響;玻璃粉的含量是影響燒結銀漿的導電性和附著力的主要因素;微米銀片中摻雜納米銀會導致燒結體中導電顆粒間的致密性下降,進而導致燒結後的銀漿的導電性和附著力均下降。
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